HONG YE SILICONE Двухкомпонентный силикон для заливки электронных компонентов представляет собой двухкомпонентный герметизирующий материал. В качестве заливочного силикона в смеси он затвердевает после объединения компонентов A и B, образуя защитный состав системы компонентов, который герметизирует, изолирует и делает водонепроницаемыми электронные сборки. Идеально подходит для печатных плат, процессоров и светодиодных модулей, обеспечивает стабильные тепловые характеристики и прочную адгезию к ПК, ПММА и металлам.
Обзор продукта
Этот двухкомпонентный силикон для заливки электронных устройств также известен как состав для заливки электронных устройств, герметик для электронных устройств или силиконовый герметик. Он поставляется в виде двухкомпонентного герметизирующего материала: после добавления отвердителя жидкость затвердевает в твердый эластомер, который защищает чувствительные компоненты от влаги, пыли и ударов. Заливочный силикон с таким соотношением смеси обеспечивает гидроизоляцию, теплопроводность и электрическую изоляцию в одной системе. HONG YE SILICONE поставляет его вместе с силиконовой резиной для изготовления форм, силиконом для тампопечати, жидкой силиконовой пеной и медицинским силиконом для универсального поиска.
Особенности продукта
- Двухкомпонентная система: точное соотношение смешивания заливочного силикона с предсказуемым, контролируемым отверждением для стабильных результатов.
- Широкий рабочий диапазон: от -60°C до 220°C, поглощает нагрузку от термоциклирования для защиты стружки и соединения золотых проводов.
- Отличная водонепроницаемость, влагостойкость, пыленепроницаемость, устойчивость к коррозии и электрическая изоляция.
- Хорошая стойкость к озону и химическому воздействию, низкое содержание летучих веществ и высокая механическая прочность.
- Сильная адгезия к ПК, ПММА, печатным платам, алюминию, меди и нержавеющей стали.
Сценарии применения
Этот защитный состав для систем компонентов служит для герметизации, герметизации, заполнения и буферизации электронных компонентов. Он подходит для печатных плат, модулей ЦП, светодиодных дисплеев, блоков питания и герметичных датчиков. Покупатели выигрывают от меньшего количества отказов в эксплуатации, более длительного срока службы и более низких затрат на послепродажное обслуживание. Для облегчения герметизации мы также предлагаем жидкую силиконовую пену.
Как использовать
- Полностью перемешайте компонент А, чтобы перемешать осевшие наполнители; Хорошо встряхните компонент B.
- Смешайте А и Б, строго соблюдая указанное весовое соотношение.
- Если требуется заливка без пузырьков, дегазируйте смешанный состав в вакуумном сосуде при давлении 0,01 МПа в течение примерно 3 минут.
- Залейте и отверждайте при комнатной или повышенной температуре; полное излечение занимает 24 часа. Температура и влажность влияют на скорость отверждения.
Сертификаты и соответствие
Наша фабрика имеет сертификаты ISO9001, CE и UL. Этот клей для силиконовой герметизации соответствует стандартным промышленным требованиям, а также нашему контролю качества для твердого силиконового каучука HTV и других серий силиконов.
Параметры настройки
Твердость, вязкость и рабочее время после отверждения можно отрегулировать в соответствии с вашим проектом. Мы поддерживаем индивидуальные рецептуры и предварительные образцы перед массовым производством.
Производственный процесс
Сырой силикон проходит компаундирование, смешивание и тестирование, затем предварительные образцы и окончательную проверку перед отправкой. Каждая партия проверяется на изоляцию, термическую стабильность и консистенцию.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Это двухкомпонентная силиконовая отверждение или конденсационная отверждение?
A: Это силикон RTV, отверждаемый добавлением; Также доступен герметик для электронной заливки конденсационного типа.
Вопрос: Как следует хранить компоненты A и B?
О: Держите оба компонента закрытыми и сухими. После смешивания используйте смесь полностью за один прием, чтобы избежать отходов.
Вопрос: Прилипает ли он к обычным пластиковым и металлическим подложкам?
О: Обеспечивает надежную адгезию к ПК, ПММА и металлам. При необходимости отправьте образец подложки на испытание на адгезию.