Обзор продукта

Особенности продукта

• Низкая летучесть и низкий уровень выбросов, небольшое количество летучих компонентов снижают риск загрязнения герметичной электроники.
• Широкий температурный диапазон: от -60°C до 220°C, поглощает нагрузку от термоциклирования и защищает провода и чипы.
• Превосходная адгезия к ПК, ПММА, печатным платам, алюминию, меди и нержавеющей стали.
• Отличная устойчивость к озону, химической коррозии, ударам и сжатию.
• Высокая механическая прочность и стабильные характеристики уплотнения.
• Мы также предлагаем жидкую силиконовую пену для клиентов, которым нужны легкие герметизирующие решения.

Сценарии применения

Как использовать

1. Полностью перемешайте компонент А, чтобы перемешать осевшие наполнители, и хорошо встряхните компонент В перед смешиванием.
2. Смешайте А и Б, строго соблюдая указанное весовое соотношение.
3. Если требуется заливка без пузырьков, дегазируйте смешанный состав в вакууме при давлении 0,01 МПа в течение примерно 3 минут.
4. Залейте смесь и отверждайте при комнатной или повышенной температуре. Полное отверждение занимает 24 часа; температура и влажность влияют на скорость отверждения.

Сертификаты и соответствие

Параметры настройки

Производственный процесс

Часто задаваемые вопросы