Силикон для заливки электроники с низкой утечкой

Обзор продукта

Особенности продукта

1. Конструкция с низкой способностью утечки обеспечивает защиту на больших расстояниях утечки и высокое сопротивление поверхностной изоляции.
2. Формула подавления слежения предотвращает электрическое слежение на отвержденных поверхностях, обеспечивая безопасность при высоком напряжении.
3. Водонепроницаемый, пыленепроницаемый, изоляционный, теплопроводящий, ударопрочный, устойчивый к озону и химической коррозии.
4. Широкий диапазон рабочих температур -60℃~220℃ поглощает термоциклические нагрузки для защиты стружки и золотых проводов.
5. Высокая адгезия к алюминию, меди, нержавеющей стали, ПК, ПММА, печатным платам и процессорам; низкое содержание летучих веществ.

Как использовать

1. Полностью перемешайте компонент А для гомогенизации осевших наполнителей и встряхните компонент В перед смешиванием.
2. Смешайте А и Б, строго соблюдая указанное весовое соотношение.
3. При необходимости проведите вакуумную пеногашение смешанного состава под давлением 0,01 МПа в течение 3 минут перед заливкой.
4. Залейте смесь и отверждайте при комнатной или повышенной температуре. Полное отверждение занимает 24 часа; температура и влажность влияют на скорость отверждения.

Сценарии применения

Технические характеристики

Сертификаты и соответствие

Параметры настройки

Производственный процесс

Часто задаваемые вопросы