Низкогигроскопичный силикон для заливки электроники

Обзор продукта

Особенности продукта

• Сверхнизкая гигроскопичность предотвращает проникновение влаги и сохраняет стабильные изоляционные характеристики во влажных условиях.
• Широкий диапазон рабочих температур от -60 ℃ до 220 ℃ снижает нагрузку при термоциклировании и защищает стружки и склеивание золотых проводов.
• Превосходная водонепроницаемость, пыленепроницаемость, стойкость к озону и химической коррозии, способность демпфировать удары и давление.
• Низкое содержание летучих веществ, высокая механическая прочность, отличная адгезия к алюминию, меди, нержавеющей стали, ПК и ПММА.
• Стабильные электрические свойства, рассчитаны на длительную эксплуатацию в тропических, влажных наружных и промышленных условиях.

Сценарии применения

Как использовать

1. Тщательно перемешайте Часть А, чтобы перераспределить осевшие наполнители, перед смешиванием хорошо встряхните Часть Б.
2. Смешайте Часть А и Часть Б строго в указанном весовом соотношении.
3. Перед заливкой смесь дегазируйте в вакууме 0,01 МПа в течение 3 минут, чтобы удалить пузырьки.
4. Отверждать при комнатной температуре или повышенной температуре; полное затвердевание занимает 24 часа. На скорость отверждения влияют температура и влажность окружающей среды.

Сертификаты и соответствие

Параметры настройки

Производственный процесс

Часто задаваемые вопросы