Этот высокоэффективный силиконовый заливочный компаунд делится на типы аддитивного и конденсационного отверждения и служит в качестве основного клея для герметизации электронных компонентов в упаковках с крупными штампами. Он обеспечивает превосходную адгезию и термическую стабильность для подложек процессоров, печатных плат, ПК и ПММА. В отличие от обычного заливочного клея, он обеспечивает равномерный буфер напряжения и прочное общее покрытие для чипов большой площади, эффективно защищая структуры пластин и склеивая золотые провода во время длительной работы при высоких температурах. Заливочная масса для электронных устройств, Силиконовая заливочная смесь, Силиконовое сырье, Силиконовый герметик.
Основные характеристики и преимущества продукта
Специально разработанный для упаковки с крупными матрицами, продукт обладает уникальными превосходными свойствами для защиты крупногабаритной стружки:
1. Высокая прочность соединения: отличная адгезия к алюминию, меди, нержавеющей стали и материалам печатных плат, предотвращает расслоение слоев крепления матрицы большой площади.
2. Превосходное снятие напряжений: гибкая силиконовая структура поглощает термоциклические нагрузки, избегая растрескивания стружки, вызванного деформацией большой разницы температур.
3. Устойчивость к экстремальным погодным условиям: стабильно работает при температуре от -60 ℃ до 220 ℃, обладает высокой устойчивостью к озону и химической эрозии, что обеспечивает долгосрочную стабильность упаковки.
4. Комплексная защита: объединяет водонепроницаемые, влагостойкие, пыленепроницаемые, изоляционные и противоударные функции, с низким содержанием летучих веществ и высокой общей структурной прочностью.
Сценарии применения
Идеально подходит для герметизации крупных кристаллов, заполнения склеивания кристаллов и защиты герметизации крупногабаритных процессоров, силовых полупроводниковых чипов и модулей промышленных печатных плат. Широко применяется в силовой электронике, автомобильной электронике и промышленном оборудовании управления. Это эффективно снижает частоту отказов чипов на большой площади, повышает производительность упаковки и снижает затраты производителей на послепродажное обслуживание и замену.
Пошаговый процесс использования
1. Предварительное перемешивание: полностью перемешайте компонент А, чтобы равномерно распределить осевшие наполнители, и тщательно встряхните компонент В перед смешиванием.
2. Пропорциональное смешивание: строго следуйте стандартному весовому соотношению AB, чтобы обеспечить равномерное смешивание и стабильные характеристики склеивания.
3. Вакуумное пеногашение: поместите смешанный силикон в вакуумный контейнер с давлением 0,01 МПа на 3 минуты для пеногашения, чтобы устранить пузырьки на больших поверхностях крепления матрицы.
4. Отверждение: отверждение при комнатной температуре или при нагревании. Он может перейти к следующему процессу после первоначального отверждения и достигает полного отверждения в течение 24 часов, в зависимости от температуры и влажности окружающей среды.
Сертификаты и соответствие
Продукт имеет сертификаты ISO9001, CE и UL и соответствует экологическим стандартам ROHS. Благодаря высокой чистоте и стабильным характеристикам он соответствует международным стандартам промышленной электронной упаковки и поддерживает глобальный экспортный бизнес.
Параметры настройки
Мы поддерживаем профессиональную настройку OEM. Твердость, вязкость, время работы и скорость отверждения можно регулировать в соответствии с различными процессами упаковки с большими матрицами и требованиями к оборудованию.
Производство и контроль качества
Имея более чем 20-летний опыт производства силикона, мы внедряем стандартизированное производство и строгие процедуры контроля качества. Подтверждение образцов перед производством и полная проверка перед отправкой обеспечивают стабильное качество партии продуктов для инкапсуляции большой площади.
Часто задаваемые вопросы
В1: Может ли это предотвратить расслоение и растрескивание крупных штампов? А: Да. Он отличается высокой адгезией и гибкой амортизацией напряжений, эффективно решая проблемы расслоения и растрескивания упаковки крупногабаритных чипсов.
Вопрос 2. Можно ли использовать многослойный силикон для упаковки чипов? О: Небольшое расслоение после длительного хранения – это нормально. Даже перемешивание не повлияет на качество склеивания и герметизации.
В3: Каков правильный метод хранения? О: Хранить в запечатанном состоянии. Смешанный клей AB необходимо использовать за один раз, чтобы избежать ухудшения характеристик и отходов.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Свяжитесь