Обзор продукта
Этот высококачественный клей для герметизации электронных устройств подразделяется на типы аддитивного и конденсационного отверждения, специально оптимизированные для упаковки устройств с широкой запрещенной зоной. Обеспечивает превосходную адгезию и термическую стабильность подложек печатных плат, процессоров, ПК и ПММА, а также различных полупроводниковых материалов. Он эффективно поглощает экстремальные термоциклические нагрузки, возникающие в результате высокочастотной и высокотемпературной работы устройств с широкой запрещенной зоной, защищая внутренние пластины и золотые соединительные провода, обеспечивая при этом всестороннюю водонепроницаемость, пыленепроницаемость и антикоррозийную защиту.
Основные характеристики и преимущества продукта
Разработанный исключительно для полупроводниковых приборов с широкой запрещенной зоной, продукт имеет уникальные конкурентные преимущества перед обычными герметизирующими материалами:
1. Сверхширокая термостойкость: стабильно работает при температуре от -60 ℃ до 220 ℃, идеально адаптируясь к высокотемпературной рабочей среде широкозонных устройств на основе GaN и SiC.
2. Превосходное снятие напряжений: гибкая конструкция компенсирует тепловое расширение и напряжение сжатия, избегая растрескивания устройства и снижения производительности во время длительной высокочастотной работы.
3. Полные защитные характеристики: объединяет функции изоляции, отвода тепла, водонепроницаемости, влагостойкости и ударопрочности, а также превосходную устойчивость к озону и химической эрозии.
4. Стабильное соединение и низкая летучесть: низкое содержание летучих веществ и высокая структурная прочность прочно связывают алюминий, медь и нержавеющую сталь, обеспечивая долгосрочную стабильную работу прецизионных полупроводниковых приборов.
Сценарии применения
Подходит для герметизации и защиты всех типов устройств с широкой запрещенной зоной, включая силовые полупроводники SiC и GaN, высокочастотные радиочастотные устройства и термостойкие электронные модули. Широко используется в новой энергетической силовой электронике, аэрокосмическом оборудовании и высокотехнологичных промышленных системах управления. Это значительно повышает стабильность и срок службы устройств с широкой запрещенной зоной, снижает процент дефектов продукции и снижает эксплуатационные и послепродажные затраты производителей.
Пошаговый процесс использования
1. Предварительная обработка: полностью перемешайте компонент А для равномерного распределения осевших наполнителей и тщательно встряхните компонент В перед смешиванием.
2. Пропорциональное смешивание: строго соблюдайте стандартное весовое соотношение компонентов AB, чтобы обеспечить равномерное смешивание и стабильную производительность.
3. Вакуумное пеногашение: поместите смешанный силикон в вакуумный контейнер с давлением 0,01 МПа на 3 минуты для пеногашения, чтобы устранить крошечные пузырьки, влияющие на точность полупроводников.
4. Процесс отверждения: отверждение при комнатной температуре или при нагревании. Продукт можно приступать к последующим процессам после первоначального отверждения, при этом полное отверждение завершается в течение 24 часов.
Сертификаты и соответствие
Являясь надежным сырьем для промышленного силикона , наша продукция проходит сертификацию ISO9001, CE и UL и соответствует экологическим стандартам ROHS, а также соответствует международным спецификациям упаковки для полупроводниковых устройств высокого класса.
Параметры настройки
Мы поддерживаем персонализированную настройку OEM. Твердость, вязкость, время работы и скорость отверждения можно регулировать в соответствии с различными процессами упаковки устройств с широкой запрещенной зоной.
Производство и контроль качества
Имея профессиональный опыт производства силикона, мы реализуем стандартизированное производство и строгий полный контроль качества. Тестирование образцов перед производством и полная проверка перед отправкой обеспечивают стабильное и стабильное качество партии.
Часто задаваемые вопросы
В1: Может ли он адаптироваться к высокотемпературной работе устройств с широкой запрещенной зоной? А: Да. Он обладает превосходной устойчивостью к высоким и низким температурам, обеспечивая стабильные защитные характеристики в условиях длительной высокотемпературной работы полупроводников с широкой запрещенной зоной.
Вопрос 2: Влияет ли коллоидное расслоение на упаковку полупроводников? О: Небольшое расслоение является нормальным после длительного хранения. Даже перемешивание не повлияет на защиту герметизации и качество склеивания.
В3: Каков правильный метод хранения? A: Хранить запечатанным и в сухом месте. Смешанный клей AB следует использовать за один раз, чтобы предотвратить ухудшение характеристик.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Свяжитесь