HY-933 Антистатический силикон для тампопечати ESD

HY-933 - это антистатический силикон для тампопечати, отверждаемый платиной, из серии HY-9 компании HYC-Silicon. В отличие от традиционных силиконов, отверждаемых конденсацией, этот продукт отверждается посредством реакции присоединения, катализируемой платиной, со сверхнизкой усадкой (<0,1%) и высокой точностью размеров. Он также обеспечивает стабильные антистатические характеристики (поверхностное сопротивление 10^8-10^10 Ом), что делает его предпочтительным материалом для тампопечати в прецизионной электронике, полупроводниках и других отраслях, чувствительных к электростатическому разряду.

В цехах тампопечати, производящих прецизионные электронные компоненты и полупроводниковые изделия, обычные конденсационные силиконы могут накапливать статический заряд, что потенциально может повредить чипы или притянуть пыль, что повлияет на качество печати. Антистатические свойства HY-933 эффективно предотвращают эти проблемы, делая производство тампопечати более стабильным и надежным.

Ключевые особенности

1. Антистатические характеристики: поверхностное сопротивление 10^8-10^10 Ом, эффективно предотвращает накопление электростатического заряда, защищает прецизионные компоненты.

2. Платиновая система аддитивного отверждения: усадка <0,1%, чрезвычайно высокая точность размеров, идеальна для печати мелких рисунков.

3. Отсутствие побочных продуктов: отсутствие низкомолекулярных побочных продуктов во время отверждения, отсутствие загрязнения печатной продукции.

4. Хорошая термостойкость: выдерживает более высокие рабочие температуры, адаптируется к различным производственным условиям.

5. Отличный отскок: быстрое эластичное восстановление, отсутствие деформации после многократного нажатия.

6. Равномерный перенос чернил: стабильный перенос чернил, четкие и четкие рисунки.

7. Экологически безопасен: соответствует RoHS и другим экологическим стандартам, подходит для экспортной продукции.

Технические характеристики

Внешний вид: Светлая/полупрозрачная вязкая жидкость светлого цвета.

Система отверждения: дополнительная вулканизация (платиновый катализатор).

Твердость: Шор А 20-25°.

Антистатический уровень: поверхностное сопротивление 10^8 ~ 10^10 Ом

Время работы: 30-60 минут

Первоначальное отверждение: 2-4 часа при комнатной температуре.

Полное отверждение: 12–24 часа при комнатной температуре (или 1 час при 80°C).

Коэффициент усадки: <0,1%

Прочность на разрыв: ≥ 20 кН/м

Приложения

• Точная печать электронных компонентов — маркировка микросхем, печатных плат, разъемов.

• Печать полупроводниковой продукции — пластины, корпуса микросхем, светодиоды.

• Печать медицинской электроники — корпуса медицинских приборов, датчики.

• Печать автомобильной электроники — автомобильные клавиатуры, компоненты приборной панели.

• Высококачественная производственная продукция с чувствительностью к электростатическому разряду.

Как использовать

1. Тщательно перемешайте часть A и часть B перед использованием.

2. Точно взвесьте часть A и часть B в весовом соотношении 1:1.

3. Тщательно перемешать (рекомендуется 2-3 минуты).

4. Дегазировать под вакуумом в течение 3-5 минут.

5. Медленно выливайте в форму, чтобы избежать появления новых пузырьков.

6. Отверждайте при комнатной температуре в течение 12-24 часов или ускоряйте при 80°C в течение 1 часа.

7. Деформируйте и используйте после полного отверждения.

Примечания

• Силикон аддитивной вулканизации чувствителен к сере, олову и аминам — во избежание замедления отверждения рабочая среда и инструменты должны быть очищены от этих загрязнений.

• Используйте отдельные инструменты для взвешивания частей A и B, чтобы избежать перекрестного загрязнения.

• Плотно закрывайте контейнеры после использования, чтобы предотвратить загрязнение.

• Для обеспечения наилучшего качества рекомендуется работать в чистой, свободной от пыли среде.

О HYC-Силиконе

Shenzhen Hongyejie Technology Co., Ltd. (HYC-Silicone) — национальное высокотехнологичное предприятие с более чем 20-летним опытом исследований, разработок и производства силикона. Наш силикон для тампопечати серии HY-9 охватывает системы конденсационного и аддитивного отверждения с 6 моделями, отвечающими потребностям тампопечати в различных отраслях и уровнях точности.