Силиконовый гель с низкими потерями для упаковки чипов AI

На этой неделе поставщик специализированных силиконовых материалов выпустил силиконовый гель с низкими диэлектрическими потерями, оптимизированный для 2,5D и 3D передовых полупроводниковых корпусов. Гель, отвержденный платиной, обладает сверхнизким коэффициентом рассеяния, низким тепловым расширением и мягкими поглощающими напряжения свойствами, предназначенными для защиты высокоскоростной памяти и вычислительных микросхем искусственного интеллекта от повреждений при термоциклировании. В отличие от обычного силикона для заливки электроники, этот сорт позволяет избежать помех сигнала на высоких частотах ГГц, что является критическим требованием для процессоров центров обработки данных следующего поколения. Он легко течет, заполняя микрозазоры без захвата воздуха, и сохраняет стабильные электрические характеристики в диапазоне от -55°C до 165°C. Производители полупроводниковой упаковки ранее сталкивались со стандартными силиконовыми материалами, которые приводили к затуханию сигнала и расслоению после длительной работы. В этой новой рецептуре используются очищенные линейные силиконовые полимеры без тяжелых кластеров наполнителей, что обеспечивает автоматическое дозирование и быстрое отверждение при комнатной температуре. Промышленные покупатели из Азии и Северной Америки начинают выборочную квалификацию модулей серверных микросхем. Аналитики прогнозируют, что к 2027 году спрос на силикон с низкими потерями для современной упаковки будет измеряться двузначными цифрами по мере расширения развертывания серверов искусственного интеллекта.