Обзор продукта
Этот низкоэкзотермический герметизирующий силикон включает в себя формулы аддитивного и конденсационного отверждения, предназначенные для безопасной герметизации, герметизации, наполнения и защиты термочувствительных электронных устройств под давлением. Он обеспечивает превосходную адгезию и термическую стабильность для подложек печатных плат, ПК, ПММА, ЦП, алюминия, меди и нержавеющей стали. Благодаря сверхнизкому выделению тепла при отверждении он исключает выгорание компонентов и снижение производительности, вызванное высокой экзотермической реакцией. Он стабильно работает при температуре от -60 ℃ до 220 ℃, поглощает термоциклические нагрузки для защиты стружки и золотых проводов, обладает пыленепроницаемыми, антикоррозийными и озоностойкими свойствами.
Технические характеристики
Этот силиконовый герметик с низкой экзотермичностью отличается сверхнизким выделением тепла во время полного отверждения без локального образования высокой температуры. Он имеет сверхнизкое содержание летучих веществ и высокую структурную прочность, обеспечивая стабильную изоляцию и герметизацию при экстремальных температурах. Он противостоит длительной озоновой и химической эрозии без снижения производительности. Вязкость, твердость и время работы позволяют полностью адаптировать продукцию под нужды чувствительной электронной упаковки.
Особенности и преимущества продукта
Превосходя обычный герметизирующий клей с сильным экзотермическим отверждением, этот продукт обладает уникальными преимуществами в плане безопасности:
1. Низкое экзотермическое отверждение: минимальное выделение тепла во время реакции, идеальная защита термочувствительных прецизионных электронных компонентов.
2. Всесторонние защитные характеристики: сочетают водонепроницаемость, влагостойкость, пыленепроницаемость и ударопрочность с отличными антихимическими и антиозоновыми свойствами.
3. Широкая температурная адаптация: буферизует внутренние тепловые нагрузки для стабилизации работы электроники в суровых температурных условиях.
4. Надежное соединение: прочно приклеивается к нескольким подложкам с низкой летучестью, нулевым загрязнением точных цепей.
Сценарии применения
Широко используется в прецизионных датчиках, микроэлектронике, чувствительных светодиодных модулях и термочувствительных компонентах схем. Низкая экзотермичность предотвращает термические повреждения во время отверждения, что значительно снижает процент брака продукции. Это повышает производительность упаковки и долгосрочную стабильность работы, сокращая производственные потери и затраты на послепродажное обслуживание для производителей электроники.
Пошаговый процесс использования
1. Предварительное перемешивание: полностью перемешайте компонент А для равномерного распределения осевших наполнителей и тщательно встряхните компонент В перед смешиванием.
2. Пропорциональное смешивание: строго следуйте стандартному весовому соотношению компонентов AB, чтобы обеспечить стабильный эффект отверждения с низким экзотермическим эффектом.
3. Вакуумное пеногашение: перед заливкой поместите смешанный однородный клей в вакуумный контейнер с давлением 0,01 МПа для пенообразования в течение 3 минут.
4. Отверждение: Поддерживает отверждение при комнатной температуре или при нагревании; Полное отверждение занимает 24 часа и зависит от температуры и влажности окружающей среды.
Сертификаты и соответствие
Этот продукт соответствует международным стандартам ISO9001, CE и ROHS, соответствует глобальным термочувствительным электронным упаковкам и спецификациям трансграничного экспорта.
Параметры настройки
Доступны индивидуальные услуги. Уровень экзотермии, твердость, вязкость и время работы можно регулировать для индивидуальных упаковочных решений.
Производство и контроль качества
Мы применяем стандартизированное производство без пыли и строгие экзотермические испытания отверждения. Предпроизводственная проверка и полная проверка перед отправкой обеспечивают стабильные характеристики при низком нагреве и стабильное качество партии.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: В чем основное преимущество заливочного состава с низкой экзотермичностью? Ответ: Во время отверждения выделяется мало тепла, что позволяет эффективно избежать термического повреждения термочувствительных микро- и прецизионных электронных компонентов.
Вопрос 2: Повлияет ли коллоидное расслоение на низкую экзотермическую эффективность? О: Нет. Небольшое расслоение при хранении является нормальным, и даже перемешивание не изменит его низкие тепловыделительные и защитные свойства.
В3: Как хранить смешанный герметизирующий силикон с низкой экзотермичностью? Ответ: Запечатывайте и храните сырье в сухом помещении. Смешанный силикон AB следует использовать за один раз, чтобы избежать ухудшения характеристик.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Свяжитесь