LSR для электронных уплотнений для литья под давлением

LSR от HONGYE SILICONE для литьевых электронных уплотнений представляет собой двухкомпонентную жидкую силиконовую резину аддитивного отверждения премиум-класса, специально разработанную для глобальных B2B-покупателей в производстве электроники, автомобильной электроники и прецизионных электронных компонентов. Являясь национальным высокотехнологичным предприятием со стандартизированным производством и универсальными решениями, этот LSR отличается превосходной способностью к литью под давлением, высокой точностью уплотнения, электрической изоляцией и широкой термостойкостью. Он поддерживает эффективное литье под давлением, глубокую отверждение и гибкую настройку, помогая покупателям производить высококачественные электронные пломбы, повышать эффективность производства и соответствовать строгим стандартам электронной промышленности.

Обзор продукта

Наш LSR для литьевых электронных печатей представляет собой высокоэффективное силиконовое сырье аддитивного отверждения, специально разработанное для литья под давлением прецизионных электронных печатей. Состоящий из текучей части A (основная резина) высокой чистоты и части B (отвердитель), он решает проблему обычного жидкого силикона или силиконовой резины конденсационного отверждения с плохой текучестью при впрыске, низкой точностью и плохой электрической изоляцией. В отличие от стандартного силикона для изготовления форм, он оптимизирован для процессов литья под давлением, обеспечивая плавное заполнение небольших полостей электронных уплотнений, точное формование и отличную совместимость с электронными компонентами, что делает его идеальным для прецизионных электронных уплотнений, разъемов и прокладок датчиков.

Изображения и видео продуктов

Высококачественные изображения демонстрируют наш LSR для электронных уплотнений для литья под давлением, включая его однородную текстуру жидкости, процесс литья под давлением, отвержденные прецизионные электронные уплотнения и сценарии применения (электронные разъемы, прокладки датчиков). Крупные планы подчеркивают его гладкую поверхность, точные размеры и хорошую эластичность. Демонстрационные видеоролики демонстрируют весь процесс литья под давлением — смешивание 1:1, вакуумную дегазацию, инжекционное заполнение, отверждение и окончательные испытания на герметичность — подчеркивая адаптируемость процесса литья под давлением и эффективность герметизации. Адреса исходных изображений сохраняются для прямой интеграции с веб-сайтом, что помогает покупателям интуитивно оценить их пригодность для производства электронных литьевых уплотнений.

Особенности и преимущества продукта

1. Отличная способность к литью под давлением: оптимизированная вязкость для литья под давлением, плавное течение, легкое заполнение небольших и точных полостей электронного уплотнения, отсутствие перелива, обеспечение высокой точности литья, намного превосходящей жидкий силикон, не предназначенный для инъекций.

2. Высокая точность герметизации: низкая степень усадки (≤0,03%), точный контроль размеров, плотное прилегание к электронным компонентам, эффективная пыленепроницаемость, водонепроницаемость и защита от утечек, защита электронных деталей от повреждений.

3. Превосходная электрическая изоляция: высокие изоляционные характеристики (≥10¹² Ом·см), безопасные для электронных компонентов, предотвращающие короткие замыкания и обеспечивающие стабильность устройства.

4. Высокая долговечность: высокая прочность на растяжение/разрыв, хорошая эластичность, устойчивость к старению и химическим веществам, длительный срок службы, снижение затрат на замену уплотнений.

5. Эффективная работа: соотношение смеси 1:1, совместимо с промышленным оборудованием для литья под давлением; поддерживает комнатное/тепловое отверждение, адаптируясь к массовому производству электронных печатей.

6. Гибкая настройка: твердость, вязкость, время отверждения и цвет могут быть адаптированы к спецификациям электронного уплотнения в соответствии с различными процессами литья под давлением.

Как использовать (Пошаговое руководство по инъекциям)

1. Смешайте часть A и часть B LSR в весовом соотношении 1:1, тщательно перемешивая промышленным смесительным оборудованием в течение 2–3 минут до получения однородной массы и отсутствия пузырьков, обеспечивая текучесть при впрыске.

2. Выполните вакуумную дегазацию в течение 2–5 минут (время зависит от вязкости и силы вакуума), чтобы устранить пузырьки и предотвратить дефекты впрыска.

3. Залейте дегазированный LSR в термопластавтомат, установите температуру впрыска (180–220 ℃) ​​и давление и влейте в формы с электронными уплотнениями.

4. Отверждайте при температуре 80–120 ℃ для ускоренного отверждения (десятки минут) или при комнатной температуре (4–5 часов) для полного отверждения.

5. Хранить неиспользованный ЛСР в герметичной упаковке, отдельно Часть А и Часть Б, в закрытом помещении, защищенном от солнечных лучей и дождя, использовать в течение 10 месяцев; избегайте контакта с соединениями, содержащими N, P, S, чтобы предотвратить неудачу в отверждении.

Сценарии применения

Наши электронные пломбы LSR для литья под давлением широко используются в мировом производстве электроники, включая прецизионные электронные разъемы, прокладки датчиков, автомобильные электронные пломбы, печатные платы и водонепроницаемые пломбы для электронных устройств. Это также относится к вспомогательным уплотнениям из заливочного компаунда для электронных компонентов и высокоточному силикону-прототипу для электронных компонентов, что приносит ощутимую пользу: повышение эффективности литья под давлением на 40%+, снижение уровня дефектов уплотнений на 45%+ и помощь B2B-покупателям получить преимущества на рынке силикона для электронных уплотнений.

Часто задаваемые вопросы

1. Совместим ли этот LSR с промышленным оборудованием для литья под давлением?

Да, он специально оптимизирован для литья под давлением, имеет подходящую вязкость и текучесть и совместим с большинством промышленных литьевых машин.

2. Соответствует ли он требованиям к изоляции электронных компонентов?

Да, его электрическая изоляция ≥10¹² Ом·см, безопасна для электронных компонентов и предотвращает короткие замыкания.

3. Какова точность формования этого ЛСР?

Его степень усадки ≤0,03%, что обеспечивает точный контроль размеров, подходит для небольших и прецизионных электронных пломб.

4. Можно ли настроить его в соответствии с различными характеристиками электронных пломб?

Да, твердость, вязкость и время отверждения можно адаптировать в соответствии с вашим процессом впрыска и размером уплотнения.

5. Подходит ли он для автомобильных электронных пломб?

Да, он устойчив к температурам (-60℃~250℃) и старению, идеально адаптируясь к рабочей среде автомобильной электроники.