Выпущен силикон для заливки электроники с низким содержанием летучих органических соединений

11 сентября 2026 г. — Производители электроники, экспортирующие в Европу, сталкиваются с более строгими ограничениями на использование летучих органических соединений в герметизирующих материалах. Традиционный заливочный силикон во время отверждения может выделять летучие вещества, которые могут загрязнять чувствительные печатные платы и не пройти зарубежные экологические проверки. Команда разработчиков Hongye Silicone разработала этот новый двухкомпонентный силикон аддитивного отверждения с низким содержанием летучих органических соединений и оптимизированным наполнителем и полимерным сырьем. Он сохраняет низкую вязкость, что облегчает заливку, и исключает застревание пузырьков внутри компактных электронных узлов.

Этот заливочный материал сохраняет стабильную электрическую изоляцию и устойчивость к тепловому удару после отверждения. Он защищает модули схемы, датчики и источники питания от влаги, пыли и вибрации. Продукт прошел испытания RoHS и REACH, имеет полный сертификат подлинности, паспорт безопасности материала и отчеты об испытаниях, готовые к таможенному оформлению. На заводе в Хуэйчжоу имеются специальные производственные линии для силикона с низким содержанием летучих органических соединений, чтобы избежать перекрестного загрязнения обычными марками. Многие европейские производители зарядных устройств и устройств Интернета вещей запросили образцы для проверки надежности. Технические инженеры Hongye Silicone предоставляют рекомендации по смешиванию и отверждению на месте, помогая заводам электроники сократить циклы проверки материалов и обеспечить соответствие экологическим стандартам импорта ЕС.