Обновление теплопроводящего герметизирующего силикона

7 сентября 2026 г. — Компания Hongye Silicone завершила разработку формулы своего теплопроводного герметизирующего силикона, ориентируясь на растущий глобальный спрос на новые проекты по герметизации источников энергии и источников питания. Многие производители электроники сталкиваются с риском накопления тепла внутри компактных силовых модулей, что может сократить срок службы компонентов при длительной работе с высокими нагрузками. Модернизированный силикон уравновешивает теплопроводность, текучесть и электроизоляционные характеристики, обеспечивая поддержку производственных линий вакуумной заливки и автоматического дозирования.

Произведенная в стандартизированном цехе Хуэйчжоу, каждая партия перед отправкой проходит испытание на теплопроводность, испытание на объемное сопротивление и испытание на циклическое старение при высоких и низких температурах. Он сохраняет стабильную работу в широком диапазоне температур, уменьшает внутреннее накопление тепла и защищает печатные платы, блоки питания и автомобильные электронные узлы. Материал поддерживает индивидуальные классы теплопроводности, твердости и цвета в соответствии с различными требованиями проекта. Все больше зарубежных промышленных клиентов отправляют запросы на образцы для проверки перед официальной оптовой закупкой, поскольку управление температурным режимом становится основным показателем выбора основного материала для современного электронного оборудования.